晶赛科技2022年年度董事会经营评述内容如下：

一、业务概要

(资料图片仅供参考)

商业模式：

本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利46项，其中发明专利10项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。

公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。

二、主要经营情况回顾

(一)经营计划

报告期内公司经营计划实现情况如下：

1、经营指标

报告期内，公司完成营业收入387,266,655.65元，同比下降18.45%；归属于上市公司股东的净利润43,595,332.89元，同比下降33.44%；经营活动产生的现金流量净额62,891,118.20元，同比下降21.30%；

2、研发创新

报告期内，公司加强研发投入，音叉晶振等重点研发项目取得重大进展。公司产品结构得到进一步完善。

3、市场开发

2022年公司市场开发围绕“快速响应，精准匹配，质量先行，及时交付”在移动终端，智能穿戴，智能家居等行业积累了一批优质客户资源并陆续实现批量供货，同时在渠道方面也做了积极的拓展进一步提升了品牌影响力。

报告期内，受到宏观经济环境变化、国际地缘冲突、新冠疫情反复等因素的影响，全球消费电子市场需求放缓，从而传导至上游电子元器件厂商，同时导致公司所处行业竞争加剧，报告期内公司产品销售订单和销售单价均同比下降，营业收入同比减少；由于营业收入减少致使规模效应减弱，主要产品单位成本同比上升，公司产品的综合毛利率同比下降。

(二)行业情况

石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，受疫情反复及宏观经济环境波动的影响，石英晶振行业景气度下降，2022年下半年石英晶振行业下游需求放缓，短期内对公司获取销售订单产生了一定的不利影响。

近年来，国家政策支持和鼓励晶振行业发展，国家工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件；《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修正）将频率元器件列入鼓励类产品。

石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。5G技术的普及以及5G网络的建设推动万物互联时代到来，从而催生一系列新的应用场景，如无人机、无人驾驶、智能家居、智慧工厂、智慧城市等，各类智能及连接网络终端数量大幅增加。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。

三、未来展望

(一)行业发展趋势

石英晶振行业属于电子元件及组件制造细分行业。石英晶振可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。作为电子电路中必不可少的元器件，其下游应用领域极为广泛，行业发展趋势与下游的发展息息相关。

1、宏观经济对行业的影响

宏观经济环境波动可能会不定期地对石英晶振行业的下游需求造成一段时间内的不利影响，短期内的需求不足可能导致企业经营压力增大、行业竞争加剧等不利情形，同时也可能对行业集中度的提升起到一定的促进作用。

2、下游应用及市场前景发展趋势分析

石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G通讯技术的成熟和网络建设速度加快，催生了一系列新的应用场景，如车联网、工业互联网、智能制造、智慧城市、智慧交通、智能家居等物联网应用，万物互联正逐渐变为现实，上述应用场景的产品有成千上万种形态，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加，长期来看将为石英晶振行业带来重大市场机遇。

3、行业技术发展趋势分析

新兴应用领域的电子电气产品主要向便携、智能、高效、高稳定方向发展，对石英晶振产品提出了更高的技术要求，即小型化、高频化、高精度等要求。

在小型化方面，石英晶振由最初的插件型晶振，到尺寸为7.0*5.0mm的贴片晶振，再逐步发展至目前广泛使用的封装尺寸为3.2*2.5mm及2.0*1.6mm的贴片晶振，产品尺寸不断减小。1.6*1.2mm及更小尺寸的产品的市场需求增速也在逐渐提高。

高频化方面，随着5G和WiFi-6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升。光刻技术将应用于100MHz以上晶片加工。

高精度方面，由于石英材料制成的频率器件均有一定温度频率偏差，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生微小的偏移。正是由于温度频率偏差的存在，普通无源晶振无法满足GPS等对精度要求较高的领域，因此需要用到热敏晶振（TSX）或温度补偿型晶振（TCXO）。

4、行业竞争态势分析

从世界范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，在中高端应用领域具备较强的规模效应和技术优势，中国台湾和大陆先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。近十年来，凭借国内资本市场推动和产业链下游旺盛的市场需求，国内晶振企业在原材料开发、生产设备升级、产能规模等方面均取得发展，成长率显著高于其他国家，已经成为无源领域主要的制造大国，高端有源产品的技术研发亦取得一定突破。国内晶振企业的竞争实力不断加强，高端晶振产品国产替代进程加快，国内晶振产业将迎来良好的发展机遇。

综上，石英晶振产品作为信息化产业中重要的基础电子元器件，远期来看有着良好的发展前景，但短期内的宏观经济环境的变化仍有可能给公司的经营业绩及盈利能力带来挑战，公司应当做好技术积累及研发创新工作、加强市场开发力度，保持并提升公司在行业内的竞争力，抓住行业下游应用领域拓宽的机遇，以保持并增强企业的盈利能力。

(二)公司发展战略

公司将坚持以创新为抓手、以信息化为手段、以质量体系为保障，继续深耕石英晶体频率元器件及封装材料的研发与制造，扩充产品品类，提升企业综合实力，保障企业稳健、可持续发展。把握新一轮通信技术升级和产业变革带来的发展机遇，力争成为国际先进的石英晶振企业。

(三)经营计划或目标

2023年，公司以巩固提升经营业绩为目标开展以下工作计划：

1、建设智能制造系统，加强工艺优化与创新，提高产品制程良率及可靠性；

2、改善品质管理方法、创新品控管理手段，降低管理差错；

3、坚持研发投入、拓宽产品线；

4、建设核心技术团队、历练人才队伍，打造企业核心竞争力；

5、加大各层次人才的引进力度，培养新生代的经营管理团队及工程技术团队；

6、按计划推进募投项目实施；

7、加强市场开发力度，把握下游新兴应用领域需求增长机遇，努力克服下游需求波动给企业经营带来的困难。

(四)不确定性因素

宏观经济环境波动、贸易环境变化以及行业竞争加剧均有可能对公司未来发展带来不确定的影响。

四、风险因素

（一）下游行业需求下滑可能带来的石英晶振需求的下滑风险；

（二）行业竞争加剧可能带来产品价格下降风险。

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